你知道干冰作用速度對表面質量的影響么？下面河南干冰廠家小編就為大家分享一下，希望對大家有所幫助。

干冰作用速度代表干冰噴嘴相對于靜止的封裝體單位時間內移動的距離，作用速度主要通過影響單位時間到達切割側壁表面的干冰顆粒數量和作業效率對處理效果產生重要影響。作用速度越小，表面單位面積單位時間受到的干冰顆粒數量越多，形成的顆粒爆破力越強，表面雜質越易受到剝離作用而去除。但是過小的速度不僅使作業效率降低，還會導致阻焊層破損嚴重。所以，控制好干冰作用速度對半導體封裝表面質量改善效果意義重大。

在其余參數條件不變的情況下，實驗得到干冰作用速度對處理效果的影響規律。由圖 5a 可以看出， 與噴射壓力的作用效果相反，隨著作用速度的增大， 塑封區域和 PCB 區域的雜質含量逐漸增大。如圖 5b 所示，阻焊層破損率隨速度的增加逐漸降低，當速度大于 40 mm/s 時，阻焊層破損率的下降速度變緩且基本穩定在 0%的水平，說明在速度為 40 mm/s 或更大時，作用在材料表面的干冰沖擊力較小，不足以對PCB 的微裂造成進一步的破壞作用。綜合材料表面Cu 雜質殘余量與 PCB 阻焊層的破損率得出，最優的干冰作用速度為 40~50 mm/s。

噴射角度主要影響阻焊層的破損率，這是因為微裂紋在 PCB 表面有一定的方向性，噴射角度越小， 微裂口方向與沖擊方向越垂直，阻焊層越容易沿著微裂方向形成大裂紋以致脫落；而噴射角度越大，微裂紋受到的沖擊力越平行于微裂口方向，微裂口受到的沖擊力越小，越不容易使裂紋擴散變大。本實驗封裝體樣品水平靜止放置，干冰噴嘴在其上方成不同角度進行噴射，噴射角度對雜質去除量的影響效果如圖6a 所示。噴射角度小于 70°時，表面 Cu 雜質含量均較低，雜質去除效果明顯；當噴射角度大于 70°并繼續增加時，Cu 雜質含量突然大幅度增加，接近未清洗時雜質含量。